四川年产能最大的再生铝项目开建

1.铝
2.四川省
3.投产
4.广元市

• 　　●项目占地280亩，总投资12亿元，主要生产变形

  铝

  合金锭、铝合金锭等产品

  　　●项目全部建成达产后，可实现年产值100亿元

  　　●广元已有铝基材料产业规上企业超50家，电解铝产能达61.5万吨、占全省总产能的58%

  本报讯（鄢怀林 袁茹莉 四川日报全媒体记者 张敏）3月17日，

  广元市

  青川县年产50万吨绿色循环变形铝合金材料项目在青川经开区庄子产业园正式启动建设。

  　　该项目是目前

  四川省

  年产能最大的再生铝项目，占地280亩，总投资12亿元，主要生产变形铝合金锭、铝合金锭等产品。项目分两期实施：一期建设循环再生铝生产线1条，年产能25万吨，预计今年10月

  投产

  ；二期将于2024年开工建设。项目全部建成达产后，可实现年产值100亿元，同时通过从青川奔向外地的再生铝逆向物流，带动当地物流业进一步发展。

  　　当天，青川佳兴铝业有限公司年产15万吨再生铝项目熔铸车间熔铸生产线，正式点火投产。此外，青川经开区铭磊水晶年产60万箱水晶灯饰、汇能中哲年产1.5万吨电池级四氧化三锰等项目实现竣工投产。

  　　随着这批项目的建设投产，预计到2025年，青川再生铝产能可达70万吨，加之下游产业发展，铝基材料产业年产值可达200亿元，税收可达10亿元，可新增就业岗位1800余个，将成为广元市“中国绿色铝都”重要承载区。

  　　近年来，广元市将铝基材料产业作为全市工业首位主导产业，集中资源力量推进产业集聚成链发展。目前，广元市已有铝基材料产业规上企业超50家，电解铝产能达61.5万吨、占全省总产能的58%，铝加工能力突破100万吨，再生铝潜在产能达120万吨，基本建成“绿色水电铝—铝精深加工—铝资源循环利用”产业链，铝基材料产业规模能级不断提升，正加快迈向千亿级产业集群。

发布于：四川

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1.任正非
2.華為
3.芯片
4.突圍
5.研發

華為

已經發布了全新的P60和Mate X3等旗艦新機，而且距離上次發布Mate 50係列隻有半年時間，與之前最長一年多才發布新旗艦相比，情況已經截然不同了。

這意味著華為終端手機業務已經全麵回歸正常節奏了，接下來華為手機將步入正軌，在高端市場上與蘋果硬杠到底，為消費者帶來更多滿意的產品。

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從華為的這個轉變也能看出，美國對華為的製裁效果正在逐步減弱。

過去幾年裏，華為受到了美國的多輪製裁，各項業務都受到了嚴重影響，其中以手機業務最為明顯。

最嚴重的時候，華為手機一度被迫延長發布，麒麟

芯片

也消耗殆盡。

但正是因為美國方麵的無端打壓，成功地激發了華為尋找

突圍

之路的決心，此後就宣布要全麵進入半導體領域了。

對此，

任正非

曾呼籲華為人要“向上捅破天，向下紮到根”，任正非還說：雖然華為現在屬於困難時期，但在前進的道路上並沒有停步。

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2022年華為

研發

經費是238億美元，約合人民幣1600多億元。

這一數據，比2021年的1427億元還高出了200億元左右，雖然華為的營收並沒有明顯增長，但在研發投入上是可以看出決心的。

華為有這麼大的研發投入，除了維持已有業務的研發支出以外，還積極探索新領域。

比如在智能汽車領域投入資金，目標是要打造最好用的鴻蒙座艙，還和賽力斯聯手打造了暢銷的問界係列車型。

當然華為更多的研發投入，主要還是用在操作係統、數據庫、中間件等底層軟件和半導體芯片製造、材料等上遊芯片硬件領域的研發探索上。

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華為成立的哈勃投資公司，這幾年陸續投資了70多家半導體相關企業，且已有多家企業已成功上市，未來的前景可期。

在過去的數年裏，操作係統、芯片等核心技術都處被西方國家長期壟斷著，華為也是吃了這些核心技術短板的虧，才導致被美國製裁的。

所以華為已經下定了決心，要向芯片方麵突圍。

去年外界就傳出華為已經開發出芯片堆疊技術方案，近日華為又傳來了好消息，已經攻克了部分自主替代關鍵環節，將對國產芯片起到十分重要的意義。

日前，華為舉行了誓師大會，華為輪值董事長徐直軍就明確表示，華為芯片設計EDA工具團隊聯合國內EDA企業，共同打造了14nm以上工藝所需的EDA工具。

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更重要的是，華為已經基本實現了14nm以上EDA工具的國產化，計劃是2023年完成對其全麵驗證。

也就是說，在EDA工具上，我們很快就不再畏懼美國卡脖子了。

EDA作為芯片IC設計中不可缺失的重要部分，涵蓋了集成電路設計、布線、驗證和仿真等多個環節，其作用貫穿芯片全產業鏈，在芯片行業被稱為“芯片之母”。

在此之前，全球的EDA市場基本被美國三家巨頭企業所壟斷，中國雖然已布局EDA領域多年，但國產EDA工具鏈並不完整，而且隻能滿足一些低端產品的需求。

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而此次華為官宣的14nm以上EDA是中端芯片工具，掌握了該核心的華為也基本達成半導體自主化的先決條件了，對於國內的半導體產業都將起到承上啟下的作用。

不得不說，任正非所堅持的方向確實是對的，華為這麼多年不斷增加的研發投入並沒有打水漂。

中國在半導體行業，從過去的一窮二白到現在的穩步向上，多虧了有像華為這樣的企業存在。

任正非日前還在的公司座談會上透露，華為用三年時間內完成了13000顆以上器件的替代開發、4000個以上電路板的反複換板開發。

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華為正在用自己的方式告訴西方國家：“打不倒我的，終將使我更強大”。

盡管當下由於芯片的缺失，華為的境遇仍不樂觀，華為終端業務仍頗具挑戰，但挑戰是留給有準備之人的。

前路漫漫，道阻且長，我相信以華為的魄力、任正非的眼界，在芯片上實現全鏈路國產替代隻是時間問題。對此你怎麼看呢，歡迎評論、點讚、分享。

發布於：湖南